由线或弧所构成的面,必须是封闭路径,箭头所指的部分,皆是不允许的
使用线(LINE)及弧(ARC)所建构出的封闭路径,为了确保在转换成GERBER FILE时的完整性,可以使用指令 BOUNDAY(边界) 转换成聚合线(POLYLINE)的格式.,转换完成后,必须将原先由LINE及ARC所建构出的封闭路径删除.
单纯使用线(LINE)所建构出的封闭路径,可以使用指令 BOUNDAY(边界) 转换成聚合线(POLYLINE)的格式,或是不转换皆可. 如果转换成聚合线(POLYLINE),必须将原先由LINE所建构出的封闭路径删除.
同一图层中,封闭路径内不能包含其它封闭路径,如果必需包含,则路径必须要调整为平行的封闭路径
(1)原始图形中外围封闭路径包含了内围封闭路径.
(2)画一条剖面线(LINE)从中间将二个封闭路径一分为二.
(3)使用边界(BOUNDARY)指令,重建二个平行靠在一起的封闭路径.
(4)删除剖面线及原始内外围封闭路径.
焊点(PAD)的绘制方法
(1) 如果是双面板,绘制PAD时,会使用三个图层分别是上层铜箔,下层铜箔及钻孔层.
(2) 分别绘制三个圆在不同的图层.
(3) 定义为钻孔层的圆,其圆的直径代表为刀具直径.
(4) 定义为铜箔层的圆,其圆的直径代表为PAD的直径大小.
电路板线路(TRACK)的绘制方法
使用线或弧建构一封闭路径
PAD为封闭路径,TRACK部分使用线(LINE)或宽度为0的聚合线(POLYLINE)建构一封闭路径.
PAD为封闭路径,TRACK部分使用宽度不为0的聚合线(POLYLINE).如果聚合线宽度不为0,则建构的路径不需封
闭.
绘制电路图,如果您用的单位是 mm, 那么您在输出 dxf档时,必须使用 scale 指令,将您绘制的电路图,放大 39.37 倍,也就是转换成mil的单位.
使用 dxfout 指令,将您绘制的电路图,存成dxf格式的档案,供CAM使用.
如果使用者在AUTOCAD定义的图层名称,分别为TOP(上层铜箔面) ,BOT(下层铜箔面),HOLE(钻孔点),OUTLINE(电路板外型),则CAM在转档时,会自动分辨这些图层名称.如果使用者定义其它名称,则在CAM转档时,要额外指定.
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